NVIDIA GB10 CPU震撼登场，2000亿AI模型赋能游戏新纪元

核心关键词 NVIDIA 超级芯片GB10 Grace Blackwell 台积电3nm工艺 2.5D封装 Arm CPU Blackwell架构GPU AI大模型 热设计功耗 桌面CPU市场 拓展长尾词 NVIDIA GB10芯片性能评测 GB10芯片与RTX 5070对比 GB10芯片在AI领域的应用 NVIDIA GB10芯片价格 GB10芯片与AMD Ryzen 9对比 改写内容 NVIDIA近日正式发布与联发科合作打造的超级芯片GB10 Grace Blackwell，采用台积电3nm工艺和2.5D封装技术，集成20核Arm CPU与Blackwell架构GPU，支持高达2000亿参数AI大模型运行，热设计功耗140W，标志着NVIDIA进军桌面CPU市场取得重大进展。 近日，NVIDIA官方终于公布了GB10芯片的诸多细节，特意强调这是与联发科成功合作的成果。其实在今年初，NVIDIA首次宣布代号Project DIGITS、后命名为DGX Spark的桌面迷你AI工作站的时候，就曾提及联发科的共同参与，主要贡献了CPU和互连部分的设计。 技术规格方面，GB10采用台积电3nm工艺制造、2.5D封装技术，其中CPU部分和内存成为S-dielet，GPU部分成为G-Dielet。CPU部分集成20个Armv9.2架构核心，分为两组，每组10个，每个核心都有自己的独立二级缓存(容量没说)，然后每一组共享16MB三级缓存。GPU部分基于Blackwell架构，CUDA核心数量没说但应该是6144个，也就是相当于RTX 5070，还有第五代Tensor核心、24MB二级缓存，支持光追、DLSS4，FP32格式算力31 TFLOPS，NVFP4格式算力1000 TOPS。 CPU、GPU之间是高带宽低功耗的C2C通道，基于NVLink总线架构。还有16MB系统级缓存，可以作为CPU的四级缓存，进一步提高在CPU、GPU等不同引擎之间共享数据的效率。内存是256-bit位宽的LPDDR5X统一内存，最高频率9400MHz，原始带宽约301GB/s。整体热设计功耗高达140W，而操作系统是定制的DGX Base OS，能否运行其他发行版Linux甚至Windows on Arm尚未可知。 NVIDIA宣称，搭配128GB内存，GB10可以运行最高2000亿参数的AI大模型，或者最高700亿参数的微调模型。两台DGX Spark可以通过ConnectX-7总线互连，大模型参数最高可达4050亿。 更多游戏内容，前往首页查看