台积电2nm量产iPhone 18首发，AMD抢风头创新高
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台积电2nm工艺N2量产启动，引领半导体技术新篇章
台积电的2nm工艺N2量产的消息已经传了很久，近日，台积电官网更新信息显示，N2已于2025年第四季度开始量产。这一消息标志着台积电在半导体技术领域的又一次重大突破。N2工艺：纳米片Nanosheet技术，性能功耗双提升
台积电N2是该公司首款采用纳米片Nanosheet技术的GAA晶体管工艺。台积电称，N2将成为业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术，提供全制程节点的性能及功耗进步。N2工艺技术细节：晶体管密度提升，功耗降低，性能增强
去年12月底，台积电在IEEE国际电子设备会议（IEDM）上首次详细披露了N2工艺的技术细节。相比N3E工艺，N2晶体管密度提升1.15倍，功耗可降低24%-35%，性能提升15%，而且SRAM密度达到37.9Mb/mm²，创下业界新纪录。N2代工价格不菲，初期晶圆代工价格高达每片晶圆3万美元
作为台积电最先进的工艺，N2代工价格不菲，初期晶圆代工价格被指达到每片晶圆3万美元，也就是超过20万元人民币，只有大厂才能用得起。AMD Zen6抢跑，N2工艺将应用于第六代AMD EPYC处理器
按照以往的情况，台积电的新工艺都是苹果优先，但这次AMD的Zen6抢了先。今年4月份，AMD宣布代号为Venice的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器将采用台积电2nm制程技术，CEO苏姿丰还跟台积电CEO魏哲家一起展示了EPYC晶圆，彰显双方的亲密合作关系。