全球首款 1.6nm 芯片被英伟达官宣！老黄称产品前所未见

快科技2月25日消息显示，备受瞩目的NVIDIA GTC 2026大会即将拉开帷幕，大会将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞盛大开幕，距离大会召开已经进入倒计时阶段,全球科技爱好者都在翘首以盼这场盛会释放出的行业新动态。

重磅爆料：Feynman芯片将惊艳亮相

据最新报告以及韩国媒体《朝鲜商业》的相关披露，NVIDIA在本次大会的主题演讲内容十分值得期待，它不仅会围绕Vera Rubin相关技术展开，更关键的是，将首次对外界公开其下一代核心产品——Feynman芯片，这款芯片之所以备受关注，是因为它将搭载全球首款1.6nm制程工艺,这无疑会成为半导体领域具有里程碑意义的杰作。

NVIDIA CEO黄仁勋此前在接受韩国媒体采访时曾透露出一些信息，他表示：“我们已经准备好了多款世界上从未出现过的全新芯片，这其实是一件非常困难的事情，毕竟所有技术都已经快要达到物理极限了。” 他还明确指出，本次GTC 2026大会将会揭晓“前所未见”的技术,外界普遍认为这就是在为Feynman芯片的登场预热。

Feynman芯片核心特性震动业界

虽然目前Feynman芯片的具体细节还没有完全公开，但已确认的核心特性就足以让整个业界为之震动，该芯片将成为全球首款采用台积电A16（1.6nm）制程的产品，这一制程堪称半导体领域的重大突破，拥有全球最小的制程节点，它还融入了超级电轨（SPR）技术，这一技术能够在提升芯片性能的同时优化功耗，有消息称,NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个且唯一客户。

以过往芯片发展历程来看，每一次制程的升级都伴随着性能的显著提升和功耗的降低，从早期的几十纳米制程发展到如今的几纳米制程，芯片的运算速度大幅提高，而能耗却不断下降，像曾经的某款芯片从28纳米制程升级到14纳米制程后，性能提升了近50%，而功耗降低了30%，由此可以推测，Feynman芯片采用的1.6nm制程将会带来更加惊人的性能提升和功耗优化。

超级电轨（SPR）技术解析

这里不得不详细介绍一下超级电轨（SPR）技术，这项技术将供电线路移到晶圆背面，这样做的好处是可以在晶圆正面释放出更多的讯号线路布局空间，从而提升逻辑密度和效能，它还能大幅度降低压降（IR Drop），进而提升供电效率，这就好比在城市交通中，将原本拥挤在主干道的部分车辆引导到副道行驶，使得主干道更加畅通,车辆行驶效率更高。

集成LPU单元：优化性能的关键一步

除了突破性的制程，Feynman芯片还有一个亮点，就是将首次集成美国智能芯片企业Groq的LPU（语言处理单元）硬件堆栈，当前，延迟问题一直是GPU厂商面临的核心痛点,而集成LPU单元则被认为是优化性能的关键之举。

据分析，其LPU集成可能会采用类似AMD X3D处理器的混合键合方案，把LPU作为封装内集成选项，这种方案会显著增加芯片设计与生产的难度，回忆当年AMD X3D处理器采用类似方案时，投入了巨大的研发精力和成本，经过多次试验和改进才得以成功量产，由此可见,NVIDIA在集成LPU单元的过程中也将面临诸多挑战。

发布会形式与量产时间表预估

业内人士预测，NVIDIA此次展示Feynman芯片，大概率会延续当年Vera Rubin芯片的发布会形式，重点介绍芯片的功能、架构概况以及量产时间表，据悉，Feynman芯片预计在2028年启动量产，按照NVIDIA的策略，客户出货时间可能会推迟至2029 - 2030年。

引发期待与讨论

对于这个即将登场的新芯片，你是否对它的性能表现充满期待呢？不妨在评论区分享你的看法！

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