RTX 6090或2025年初亮相，内存/SSD价格飙升新高峰
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NVIDIA RTX 6090有望2027年Q1发布
近日，业界传来消息，NVIDIA计划在2027年第一季度推出下一代GeForce RTX 60系列GPU的旗舰产品——GeForce RTX 6090。这一消息与NVIDIA通常两年左右更新一次游戏GPU架构的周期相吻合，使得2027年Q1的发布看起来很有可能成为现实。内存价格上涨等因素可能会影响RTX 60系列的推出时间。AMD Zen6将全球首发2nm
在分析师大会上，AMD公布了下一代CPU架构路线图，透露了Zen6的一些关键信息，并首次公开确认了Zen7。Zen6系列将全球首次采用2nm先进工艺，预计明年发布。Zen7的升级重点依然是AI，预计将继续拓展AI数据格式等。Intel酷睿Ultra 200K Plus规格曝光
Intel新一代处理器酷睿Ultra 200K Plus预计将在明年初的CES 2026上发布。该系列处理器包括酷睿Ultra 9 290K Plus、酷睿Ultra 7 270K Plus与酷睿Ultra 5 250K Plus。其中，酷睿Ultra 9 290K Plus的P核TVB睿频增加100MHz，达到5.8GHz。内存、SSD价格持续上涨
随着AI数据中心对高带宽内存（HBM）、服务器内存模组（RDIMM）需求的激增，消费端面临前所未有的内存短缺危机。这波内存短缺的主要原因是AI推理强劲需求，其数据存取量远超过AI训练阶段。目前，三星和SK海力士等内存供应商已经报价DDR5的价格，相比9月涨幅最高达60%。Intel欲将散热器封装进芯片
Intel的研究团队正致力于为采用先进封装的芯片开发更经济、高效的散热解决方案。Intel代工部门的工程师提出了一种新型的“集成散热器分解式设计”，该方案不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度，还能为高功率芯片提供更优异的散热性能。国内玩家打造Windows 98掌机PC
近日，一位名叫Changliang Li的国内玩家凭借满满的怀旧情怀，亲手打造了一台独特的Windows 98掌机PC。这台掌机并非简单地使用模拟器运行Windows 98，而是搭载了真正的Pentium处理器。在外观设计上，创作者采用3D打印外壳，并喷上了复古感十足的黄色涂装。影驰RTX 5070 Ti 金属大师 黑金版 OC显卡
影驰 GeForce RTX 5070 Ti 金属大师黑金版 OC显卡采用黑色为主的外观设计，沿用全金属外壳设计方案，配合银边点缀与CNC高光亮边工艺，整体科幻感十足，质感出众。显卡拥有不俗的散热设计和供电用料，并提供了20W的功耗上拉空间。技嘉电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板
技嘉（GIGABYTE）电竞冰雕X870E AORUS PRO X3D ICE主板采用ATX版型，拥有2个PCIe 5.0 M.2插槽，2个PCIe 4.0 M.2插槽，拥有1个前置65W PD Type-C，支持移动设备快速充电。主板采用新一代旗舰用料散热设计，直触式热管+M.2散热装甲+一体式散热背板，18+2+2项供电设计。